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台积电称将于2025年末量产2nm工艺芯片

时间:2023-01-25 01:21:53
台积电称将于2025年末量产2nm工艺芯片

台积电称将于2025年末量产2nm工艺芯片

台积电称将于2025年末量产2nm工艺芯片,台积电证实,其 2nm工艺节点的生产正在按计划进行。根据目前的估计,基于2nm架构的芯片将在2025年进入量产阶段。台积电称将于2025年末量产2nm工艺芯片。

  台积电称将于2025年末量产2nm工艺芯片1

近期传出台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,第二版3nm制程的N3B会在今年8月份率先投片,第三版3nm制程的N3E的量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年台积电总裁魏哲家曾表示,N3制程节点仍使用FinFET晶体管的结构,推出的时候将成为业界最先进的PPA和晶体管技术,同时也会是台积电另一个大规模量产且持久的制程节点。

在实现3nm工艺上的突破后,台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。据TomsHardware报道,本周台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,,制造的过程仍依赖于现有的极紫外(EUV)光刻技术。预计台积电在2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产,客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

魏哲家认为,台积电N2制程节点在研发上已走上正轨,无论晶体管结构和工艺进度都达到了预期。

……此处隐藏1045个字……用基于3nm工艺生产,虽说初期产能可能不会太高,但至少会为了抢夺市场而快速行动,不过英特尔却极有可能成为台积电3nm工艺的最大客户。

我们都知道,苹果之所以自研M1芯片,正是因为英特尔提供的芯片一直是10nm的,所以苹果抛弃了英特尔,选择使用叠加芯片的方式,打造出了M1这种接近4nm工艺的芯片。

也正是因为如此,英特尔意识到工艺的重要性,否则未来还会失去更多客户,才计划开始正式量产4nm芯片,而且英特尔还准备进军代工厂领域,并放出豪言要打败台积电,可是哪有那么容易,所以至少近几年英特尔依然会采用台积电的制程工艺来制造芯片,那么如今对先进制程如此在意的英特尔,极有可能成为台积电最大的3nm工艺的客户。

这也就意味着,将来无论是移动处理器还是服务器处理器,英特尔都将采用3nm工艺,那么无论是手机还是电脑或者服务器的性能也会得到大大的提升,同时这也将给台积电带来巨大的收入。

我们都知道,随着电子设备以及网络和人工智能技术的普及,半导体行业以及工艺水平都成为了硬性刚需,更低制程工艺的芯片,不仅能提升各类芯片的性能,更是能让企业自家产品保持行业领先地位。虽说率先量产4nm芯片的是联发科和台积电,但是目前拥有能力去量产3nm的只有台积电和三星。

从此可以判断,台积电依然处于领先地位,联发科和三星也只得紧跟其后,一旦台积电在3nm或2nm工艺上有所进展,这就意味着台积电将会垄断高端芯片的市场,那么台积电今后也势必会像滚雪球一样发展得越来越快,到时想不赚钱也难了。对此,您怎么看?

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