台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺

台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺

台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺，近期传出台积电（TSMC）在3nm工艺开发上取得突破，N2制程节点在研发上已走上正轨，台积电3nm工艺8月试产，正研发2nm工艺。

从台积电最新发布的财报数据中，我们可以看到7nm以及更低制程工艺的芯片，占了台积电2022年第一季度营收的50%，这也就意味着高端芯片对于台积电来说，是一块很肥的大蛋糕，所以台积电更是加快脚步，已经率先开始对3nm工艺进行研发，如今3nm工艺已经正式准备进入试产，而2nm工艺也正式进入研发阶段，不得不说，台积电的发展速度已然越来越快了。

据最新消息透露，台积电2022年第一季度总营收为1078亿元人民币，同比增长了35.5%，净利润更是高达2027.33亿新台币，折合人民币为445亿元，同比增长了45.1%，这也就是说，台积电不仅销售能力越来越强，连盈利空间也变得越来越大，是目前全球成长最快的半导体企业，净利润能够增长45.1%。

这对台积电来说，就意味着可以投入更多资金用于更低制程工艺的研发。果不其然，台积电总裁魏泽家在法说会上表示，他称3nm工艺将在下半年投产，这将会成为台积电下一个营收最大的贡献节点。

除此之外，台积电也在积极研发2nm ……此处隐藏1031个字……会议上披露。台积电首先确认它一直在 2020 年开发 2nm 工艺节点，但它的细节非常少。这一次，该公司透露了更多关于节点架构的信息，并分享了计划路线图的新更新。

作为财报电话会议的一部分，我们分享了大量技术信息。新的 N2 节点将依赖环栅 (GAA) 晶体管，这标志着其当前的鳍式场效应晶体管 (FinFET) 结构发生了变化。这些节点将继续基于极紫外 (EUV) 光刻技术制造。

这样的技术细节对大多数最终用户来说可能意义不大，但台积电在性能方面的期望并没有太多。然而，它并不是第一家采用 2nm 工艺的代工厂，它的一些竞争对手已经取得了一些重大进展。 IBM 去年推出了其首款 2nm 芯片。

IBM 的突破意义重大。IBM制造商表示，使用其 2nm 工艺，它能够将 500 亿个巨大的晶体管装入指甲大小的芯片中。这比 IBM 在 2017 年宣布 5nm 工艺时多出 200 亿。

台积电一直在每两年左右进行一次工艺节点升级，并在其间推出现有节点的增强和定制版本。这一次，它似乎有点延迟。魏伟确认，虽然“进展符合我们的预期”，但风险生产将在2024年底左右开始。然后，芯片将在2025年进入量产（HVM），可能在下半年左右，甚至结束。

切换到 2nm 可能会使计算机具有当今硬件消费类计算机的性能，但我们不得不等待。尽管这些芯片有望在 2025 年开始量产，但我们不太可能在 2026 年下半年之前在我们的 PC 中看到它们。将 2nm 工艺纳入市场的产品中还有很长的路要走。